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第十二届中国国际半导体照明论坛大会 [深圳]
地  址:中国•深圳﹒深圳会展中心
主  办:国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
开展时间:2015-11-02 ~ 2015-11-04
展会信息

2015年11月2日-4日
中国•深圳﹒深圳会展中心

论坛组委会:国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

网址:http://www.sslchina.org/

会议摘要(部分):
材料与装备技术
LED通用照明进入到规模性爆发的关键时期,进一步提高LED的发光效率和降低LED的制备成本仍然非常重要。目前,在外延方法、能量转换效率、热能管理、生产设备和工艺过程控制方面,LED仍有大幅提升空间。材料与装备技术对于LED性价比的提升至关重要,也是LED照明市场获得发展的关键推动力。

芯片、器件、封装与模组技术
倒装芯片和无封装芯片热潮过后,芯片制造技术究竟有哪些最新进展?以具体应用需求为出发点成为芯片及模组光源技术进行突破的立足点。
LED封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计与模块、晶圆级封装、多芯片封装等上中游技术都将呈现出怎样的最新进展和发展趋势?上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用?敬请关注芯片、器件、封装与模组技术的最新发展动向。

可靠性与热管理
可靠性与热管理技术一直是制约LED照明高品质的重要因素,如今对于可靠性的关注点已经从LED单个产品向整个系统可靠性的方向发展。在这一过程中新型散热材料、热管理技术、LED照明系统可靠性研究及设计、故障数据与失效分析、寿命加速老化测试方法、失效模式与仿真模拟等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。

驱动、智能与控制技术
从不断改善和提升驱动的寿命以跟上LED光源长寿命的步伐,到逐渐向智能照明的方向进展,智能化、数字化、可控性无疑是LED引领的未来照明行业的发展趋势。热管理与高效能驱动方案、新型驱动电路与集成IC、LED调光及调色温技术、照明产品控制解决方案、无线控制技术、智能LED照明与新型互联技术、智能LED照明系统与传感技术等都成为其重要议题。

通用照明设计与应用
LED通用照明市场即将爆发,在替代市场如火如荼发展的当下,如何发挥LED光源小巧、易控、可调的特点,凸显LED产品的综合竞争优势,在应用需求的引领下,发挥设计的价值,包括产品设计和光环境设计的作用对于整个产业价值链的提升具有非常重要的意义。LED通用照明设计与应用的最新发展形势及产品表现是什么?通用照明市场如何占领当下替代市场,同时又能做好未来潜在市场的布局值得思考。

超越照明及其创新应用
由LED开启的光电子与微电子携手共进的时代,将使得照明远远超越传统照明“看”与“看见”的功能领域,向着超越照明的方向开拓更多的创新应用空间。车用LED照明、太阳能LED技术、手机闪光灯用LED、LED在舞台、影视、农业、医疗保健及光通讯等方面的研究及应用已经相继开展,未来更加广阔的潜在市场值得期待。
   
显示与OLED照明
背光与显示应用引发了LED光源的第一轮市场增长潮,现在传统显示与背光技术、LED显示与背光技术都向更纵深的方向发展。OELD光源在显示和照明领域的应用有效弥补了LED光源的应用市场,使得更加软性、可随意弯曲塑形的显示与照明效果成为可能。紧扣显示、背光与照明市场的新技术及新应用进展,敬请关注“显示与OLED照明”技术分会。
   
第三代半导体材料及应用
LED作为第三代半导体材料规模性产业化的第一个成功突破口,随着技术的发展,第三代半导体材料将会在电动汽车、雷达、杀毒、电网等应用领域取得新的突破。如何提前布局产业化发展新方向,敬请关注该分会,议题聚焦功率电子器件,封装及其应用(电力电子器件,微波功率器件等)、GaN基激光器及其应用、GaN基UV-LED,探测器及其应用、宽禁带稀磁半导体与自旋电子学,其他宽带系半导体材料(如金刚石、石墨烯等)等。

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